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iPhone8对供应链的影响 有人欢喜有人愁

2020-05-22 07:22:21来源:励志吧0次阅读

苹果的新旗舰iPhone 8即将到来,从不同分析师的观点看来,这款新品无疑会大卖,这就势必会给上游的供应商带来巨大的利好,但当然也会有一些失意者。在开始之前,我们先看看iPhone 8有哪些新功能:

据彭博社报道,iPhone 8将拥有智能相机/改进场景和物体检测(全新)、 D 面部识别传感器,解锁 iPhone,验证 Apple Pay(全新)、红外传感器,黑暗环境下面部识别(全新)、不锈钢中框(iPhone 4 和 4s 上首次应用)、玻璃前面板和后壳(iPhone 4 和 4s 上首次应用)、全面屏设计(三星 S8 和 Essential 智能手机上首次应用)、OLED 显示屏(三星 S8、摩托罗拉 Z2 Force、一加手机5上首次应用)、无线充电(Palm、三星、摩托罗拉和 Apple Watch 上应用过)、更窄的边框(三星 S8、Essential 手机、LG G6 上应用过)、点击屏幕唤醒(Android 手机)、虚拟 Home 键(三星 S8、Pixel、Essential 手机)等功能,其中括号内为该功能的来源。
iPhone 8会让他们挣得盘满钵满
首先是存储供应商。
据外媒报道,为了保证iPhone 8的产能,苹果差不多买下了全球NAND闪存供应量的18%,而全球的闪存生产商就那么点,苹果几乎榨光下半年的闪存产能。
有消息显示,苹果iPhone 8最低内置存储将提升至64GB,这意味着大容量闪存产量基本都要优先供应给苹果。而苹果除了iPhone 8之外,还有常规的iPhone 7S/7S Plus的需求,可以说大量手机厂商下半年可能面临无闪存可买的局面。
对三星等闪存巨头来说,这应该是一个巨大利好。
其次就是OLED供应商,也就是三星。目前基本上确定iPhone 8某个版本将全面采用OLED屏幕,这就给近乎独霸的供应商三星另一个利好。可以看到,三星是苹果供应链中的最大受益者。
而据barrons.com、Seeking Alpha 报导,KeyBanc 分析师John Vinh 21 日发表研究报告指出,博通为次世代iPhone 提供的芯片总值,将比前几代的机种大增40% 之多,每支iPhone 8 内建的博通芯片数量,预料会从5 颗增加至8 颗。
Vinh 说,多增加的 颗芯片,应该跟无线充电、射频(RF)和压力触控感应(Force Touch)有关。市场原本预测,博通2017 年第4 季(8——10 月)的营收上看47.9 亿美元,如今看来应该太过保守,因为新增的芯片供应数,有望使无线网路部门的营收成长20%。Vinh 并相信,2018 年推出的iPhone 9 中,功率放大器供应商Qorvo 想要取代博通、扩大市占的机率,应该不大。
另外,电子时报报道,英特尔(Intel)在iPhone 8 基带芯片的比重可能提高到50%,Sony 也供应iPhone 8 所需CIS 元件,这两家也会成为不错的受益者。
电子时报(DigiTimes)指出,高通(Qualcomm)与苹果兴讼相争,英特尔可能因此渔翁得利。
报导强调,为了避免过度依赖高通的基带芯片,苹果在iPhone 7 系列就提高英特尔做为基带芯片第二供应商的比重,英特尔占iPhone 7 系列所需基带芯片比重大约 0%。
报导预期,由于高通和苹果兴讼相争,苹果今年新一代iPhone 产品的基带芯片,采用英特尔产品的比重将不减反增,订单比重可能提高到50%。
报导引述部分市场观察家预期,若高通与苹果持续相争未解,iPhone 系列产品基带芯片从高通转移到英特尔的采购比重将持续增加,预估到2018 年前,相关比重可能会超过70%。
电子时报另一篇报导引述产业人士消息指出,日本Sony 已经优先提供CMOS 影像感测元件(CIS)给苹果以及中国华为(Huawei)、Oppo 和Vivo 等手机大厂。
不具名供应链台厂业者先前指出,苹果对 D 感测元件的拉货力道虽比原先规划延迟,但并未收到苹果取消 D 感测元件的计画,拉货力道调整到6 月小量出货、7 月放量。
彭博(Bloomberg)日前引述知情人士消息报导,罗伯特博世(Robert Bosch GmbH)可望获得苹果新款iPhone 8 所需动作感测元件大约一半的数量订单,提供包括陀螺仪(gyroscope)与加速度计(accelerometer )等动作感测元件产品。
此外,彭博(Bloomberg)日前报导,苹果可能推出采用有机发光二极体(OLED)面板的iPhone新品,几个比较鲜为人知的企业包括OLED材料商Universal Display、光纤元件商Lumentum及奥地利微电子(AMS AG)等,可望受惠OLED版iPhone,打进相关供应链。
报导引述知情人士消息指出,OLED版iPhone可能具备前镜头 D感测元件,支援脸部辨识功能,透过此功能解锁启动OLED版iPhone。
在Lumentum部分,报导引述尼达姆公司(Needham Co.)分析师韩德森(Alex Henderson)推测,Lumentum在 D感测雷射元件的市占率可能高达65%,Lumentum在此领域研发时程至少10年。
在AMS AG部分,报导指出,AMS AG提供的光学元件产品,可让iPhone萤幕的亮度,适应外部环境光源的变化进行调整,并可侦测使用者是否将iPhone靠在耳朵边、让触控萤幕功能不受干扰。
报导引述供应链消息分析,苹果占AMS AG营收比重约20%,分析师预期AMS AG今年可望明显受惠苹果订单成长。
至于OLED材料供应商Universal Display主要从事OLED和UniversalPHOLED磷光有机发光二极体(phosphorescent OLED)技术与原料研发及市场化,产品主要应用在显示器与固态照明。
外界高度关注iPhone 8在 D感测元件进展。国外科技网站MacRumors日前引述创投公司LoupVentures分析师孟斯特(Gene Munster)报导,Lumentum今年第 季已获得超过2亿美元规模订单,可能与垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)产品有关,大部分相关元件可能应用在iPhone 8的 D感测元件。
市场预期,苹果iPhone 8前置相机系统的 D感测元件所需VCSEL元件,有三大供应商,除了Lumentum之外,还包括Finisar和Viavi Solutions。这也是iPhone首次采用VCSEL的绕射式光学元件(DOE)。
再者,防水技术亦有所升级,相关供应商为通达,为苹果供应防水胶圈;iPhone 8机壳会采用玻璃,A股上市的蓝思科技及香港的伯恩光学为其供应商,亦从中受益;声学亦有显著升级,而瑞声为iPhone提供立体声双喇叭及震动马达,瑞信早前预料iPhone 8声学零部件均价会有所提升;苹果无疑会采用 D感应技术( D Sensing)及扩增实境(AR),这需要镜头的升级以配合影像的捕捉,而高伟电子为其供应前置镜头模组,表现也将不错。
供应商中的失意者
有人能够从iPhone 8中获取利益,也有人看着这个大饼无可奈何的。首当其冲的就是PCB供应商。
据台湾分析师先前报告预期,iPhone 8 线路可能采用类载板SLP 线宽规格,本来预估景硕、臻鼎-KY、华通、欣兴等台厂可受惠。此外美商TTM Technologies、奥地利厂商AT S、日本挹斐电(Ibiden)可受惠。
但日前消息传出,由于印刷电路板(PCB)良率不佳,导致上市后的供货可能会相当吃紧。
尽管先前富士康资深副总罗忠生曾在微博表示,iPhone 8将因为不规则的OLED面板,导致良率大约仅有6成,不过据消息来源,PCB似乎也是问题之一,一度传出苹果还计划想更改PCB的设计。据《中央社》消息,采用OLED面板的iPhone 8,PCB的面积仅有LCD版的60%。
不过,由于时序已经来到量产阶段,早期的设计问题应该已经排除,无法变更,因此PCB 的产能问题似乎仍在可控制的范围,只是因为良率仅有6 成,虽然可以如期在9 月的发表会上亮相,上市时间也不致于顺延,但供货吃紧的程度可能堪比曜石黑版iPhone 7,以及AirPods,甚至更难入手。
另外,美盛公司也是受害者。
原先由应美盛公司独家供应的运动传感器组件,在下一代iPhone手机中,将会新加入德国博世(Bosch)公司,两家公司将共同完成对iPhone8和iPhone7s运动传感器配件的供应,订单数量基本各占一半。
很显然,苹果公司这一突如其来的变动,对原有老供应商应美盛公司无疑是一次不小的重创。然而对于苹果而言,好处也是显而易见,为设备的相同配件物色一家以上的供应商,不仅可以确保苹果公司拥有足够的配件来支持设备生产,同时还可以更有利的展开苹果公司与供应商之间的交易。
当然,Modem供应商高通,曾经的LCD面板供应商JDI等也成为其中的失意者。黑河白癜风医院
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